日本经济产业大臣西村康稔此前表示,“这并非针对某个特定国家”。但考虑到与半导体制造设备相关的国家的
5月23日,中国商务部新闻发言人表示,在日方措施公开
5月23日,中国商务部新闻发言人表示,在日方措施公开, sed do eiusmod